高导热灌封(feng)胶 Eco-TM-2150导热灌封胶是高分子精细复合型具备导热功能的灌封材料，是一款高导热系数的的导热灌封胶。通过对球形氧化铝的进一步表面处理，并配以更佳的粒径配比，使得粉体填充效果更佳，在导热系数达到了1.5w/mk以上的同时还能兼备较低的粘度需求。它通过灌封工艺和经过固化后形成固态结构，具备防水、导热、密封的效果、可确保元器件在标准工作环境下正常运行，进一步提高元器件正常稳定性与使用寿命。具有绝缘、导热、防水、防尘、防霉、防震、防漏电、防老化、能耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。

 

高(gao)性能(neng)导热陶(tao)瓷片(pian) 翌科导热陶瓷片是以Al2O3,AlN，SiC为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千多度高温焙烧而成的特种陶瓷片。

 

高(gao)性(xing)能(neng)导热垫片(pian) 导热垫片又名导热硅胶片、导热矽胶片、导热软胶片，是高导热性能填充材料，主要应用在电子设备和散热器界面之间，产品具有良好的压缩率、弹性、导热性能，使得产品在很低的压力下就能充分的把电子元件与散热器之间的空隙填充掉，有效的增大散热效果。导热垫片产品与导热绝缘片系列产品相比，其表面具有一定的粘性，不容易脱落，为产品在安装过程中带来了很大方便，使得操作更便利。

 

导(dao)热(re)硅脂 翌科​将导热粉末与石墨烯按一定 的比例混合加工制成的粉体混合体，添加到常规的导热硅脂中，根据添加量的不同可以将导热系数从 0.5W/mK 提升到 6.5W/mK，量产成本仅为国外产品的一半左右。相比于添加同样质量的其他金属氧化物、氮化物，本粉体的导热改性效果会更明显。

 

单组分导热(re)凝胶(jiao) 本产品即叫导热凝胶又叫填缝胶，这是一款膏状的间隙填充导热的材料。随使用部位结构形状的变化成型；针对不平整的散热器表面或者不规则热源，它具备十分优异的结构适应性和结构件表面贴服性，缝隙填充比较充分。能完美的排除间隙之间的空隙，另外本产品具有良好的电气绝缘耐压特性和耐温性能，使用安全、可靠操作便捷。可以像硅脂一样施以压力就可以流动；在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。膏体挤出后可保持形状不变，不会流淌或坍塌，便于操作。

 

无硅(gui)导热垫(dian)片 ECO-TP-500系列导热垫片是无硅氧烷挥发材料，又称为无硅油导热垫片、无挥发导热垫片，适用于对硅敏感的电子设备导热填充。

 

无硅导热膏 翌科开发的ECO-9800散热膏是一种无硅导热膏，翌科开发出一种超低热阻的无硅高分子化合物作为基体，再填充特殊处理后的导热粉体，真空下搅拌而成的新型导热膏，与传统的导热硅脂相比，性能更稳定，热阻更低。产品的主要优点是长期材料的稳定性、无硅油等硅类分子的挥发。

 

高性能导热绝缘垫矽胶布 导热绝缘矽胶布是以高导热和高绝缘性能为设计理念，最终产品具有良好的模切性能，优异的表面润湿性和高导热系数，使得产品在实际使用中不需要很大的压力就能达到低热阻特性，而各类应用的目标热源器件（通常是各类半导体器件,如电源标准器件:T0-220和T0-247等）在组装过程中绝大多数采用弹簧卡夹和螺钉安装,只要在组装过程中施加一个适当的安装所需要的力，使其固定在热源器件和散热板之间，就可以实现有效的导