其实我们不难发现，在我们常见的导热材料里，热卖的导热硅胶片、导热相变片、导热矽胶布、导热凝胶、导热硅脂等等，它们都是导热界面材料中一员，导热界面材料能够填充缝隙内空隙，排除缝隙内空气并且降低两者间传递热阻，从而提高热量在两者间传递速率。从而改善了散热效果。

     无论是导热垫片还是导热凝胶，其作用都是填充发热器件和散热片或金属底座之间的间隙，从而形成更好的导热通路，他们的本质区别主要就是应用工艺的选择。本文我们就来说说导热垫片与导热凝胶的主要区别。

     导热凝胶是一种新型的导热界面材料，是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，其具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它作用于需要冷却的电子元件与散热器之间，填充不平整的界面，使其紧密接触，减少热阻，快速有效低降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提升其可靠性，可以满足各种应用下的散热需求。

    导热垫片又胶导热硅胶片，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面，具有良好的粘性、柔性、压缩性及优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子元件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显提高。

   从定义来看似乎他们没有本质的区别，但是只要知道他们的组成结构来说，他们的确都是有机硅导热材料的2个不同状态的应用罢了。或者我们可以这样理解，导热凝胶垫片是导热凝胶固化后的产物。导热凝胶是导热垫片固化前的前躯体。所以在选择上我们对于两者有不同的优缺点。

导热凝胶的优点：

  高导热系数，高填充效果，施工过程具有一定的流平特性，可以挤压到无规则空隙中，可以机械施工。能反复拆卸应用。

导热垫片的优点：

  高导热系数，厚度可调，操作更便捷。