如何挑选(xuan)好的导热灌封胶呢(ni)。

　　1，导(dao)热(re)系(xi)数(shu)，导(dao)热(re)系(xi)数(shu)的(de)单位为(wei)(wei)W/m.K，表示截(jie)面积为(wei)(wei)1平方米的(de)柱(zhu)体沿轴向(xiang)1米间隔(ge)的(de)温差为(wei)(wei)1开尔文（K=℃+273.15）时的(de)热(re)传导(dao)功(gong)率，数(shu)值(zhi)越大(da)，表明该(gai)材料的(de)热(re)通(tong)过速(su)率越快，导(dao)热(re)机(ji)能越好，导(dao)热(re)系(xi)数(shu)相差很大(da)，其基本起(qi)因在于不(bu)同物质导(dao)热(re)机(ji)理存在着差别。

　　2，粘(zhan)(zhan)度，粘(zhan)(zhan)度是流体(ti)(ti)粘(zhan)(zhan)滞性(xing)的(de)(de)一种(zhong)量度，指流体(ti)(ti)外部抵御(yu)活动(dong)的(de)(de)阻力，用对流体(ti)(ti)的(de)(de)剪(jian)切(qie)(qie)应力与剪(jian)切(qie)(qie)速率之比表(biao)现，粘(zhan)(zhan)度的(de)(de)测定(ding)办(ban)法，表(biao)现办(ban)法许多，如能(neng)源粘(zhan)(zhan)度的(de)(de)单元(yuan)为泊(bo)(poise)或帕.秒，导热(re)胶(jiao)拥(yong)有很好的(de)(de)平铺性(xing)，能(neng)够(gou)轻(qing)易地在(zai)(zai)必定(ding)压力下平铺到芯片四周，并(bing)且保障必定(ding)的(de)(de)粘(zhan)(zhan)滞性(xing)，不至(zhi)于在(zai)(zai)挤压后(hou)多余的(de)(de)胶(jiao)水溢(yi)出。

　　3，介(jie)(jie)电(dian)常(chang)数，介(jie)(jie)电(dian)常(chang)数用于权衡绝缘体贮存电(dian)能(neng)的机能(neng)，指两块金属板之(zhi)间(jian)以(yi)绝缘资料(liao)为介(jie)(jie)质时的电(dian)容量(liang)与同样(yang)的两块板之(zhi)间(jian)以(yi)氛围为介(jie)(jie)质或真空时的电(dian)容量(liang)之(zhi)比，介(jie)(jie)电(dian)常(chang)数代表了电(dian)介(jie)(jie)质的极化(hua)水平，也就是对电(dian)荷(he)的约束(shu)(shu)才能(neng)，介(jie)(jie)电(dian)常(chang)数越大，对电(dian)荷(he)的约束(shu)(shu)才能(neng)越强。

　　4，工作温度范围，因为(wei)导热(re)(re)胶(jiao)(jiao)自身(shen)的特(te)征，其任(ren)务温度规模是(shi)很广(guang)的，工作温度是(shi)确保导热(re)(re)胶(jiao)(jiao)处于固态(tai)或液态(tai)的一个主要参(can)数(shu)，温度过高，导热(re)(re)胶(jiao)(jiao)流体(ti)体(ti)积膨胀(zhang)，分子(zi)(zi)间(jian)间(jian)隔(ge)拉远，互相感化削弱，粘度下降(jiang)，温度下降(jiang)，流体(ti)体(ti)积缩小，分子(zi)(zi)间(jian)间(jian)隔(ge)收缩，互相感化增(zeng)强，粘度回升，这两种情形都不利于散热(re)(re)。

　　改善导热灌封胶导热性能(neng)的方法。

　　1，制备本征(zheng)型导热(re)材料，即改变高分子本身的链节结(jie)构获得特殊物理结(jie)构，提高导热(re)性能。

　　2，用高热(re)导率的填料(liao)(liao)粒子对聚合物进行填充，制备(bei)填充型导热(re)复(fu)合材料(liao)(liao)，由于本(ben)征型导热(re)材料(liao)(liao)制备(bei)工艺(yi)复(fu)杂，难(nan)度大，成本(ben)高，难(nan)以(yi)实现大规模生产(chan)，所(suo)以(yi)人们对于这方面(mian)的研究较少。

　　对于填(tian)充型导(dao)(dao)热(re)复(fu)合材(cai)料(liao)来说，基体的导(dao)(dao)热(re)性能(neng)普遍较差，复(fu)合材(cai)料(liao)的热(re)导(dao)(dao)率(lv)主要取决于填(tian)充物的热(re)导(dao)(dao)率(lv)及其在复(fu)合材(cai)料(liao)中的作用，因(yin)此，填(tian)料(liao)是影响高(gao)分子复(fu)合材(cai)料(liao)热(re)导(dao)(dao)率(lv)的关键因(yin)素(su)。