高压电源组是一种需耐十几万伏的电子元器组件，通常都是常年处于高温，高湿，高盐雾的恶劣环境下工作，因此高压电源组的电路板比普通的电路板更容易被腐蚀掉，普通的电路板会运用三防漆进行涂覆保护，以防止自身遭到自然环境的腐蚀，但这种办法不适用于高压电源组上，由于由三防漆所形成的涂层是很薄的，通常只有20mm~200mm左右，抗机械冲击功能与抗潮气穿透功能都相当薄弱，很难实现高压电源组的防护要求。

　　高压电源是一种发热量非常之高的电子模块，大部分伙伴一般会在高压电源内注入一层电源灌封胶，因此电源灌封胶可以作为一款导热媒介，把发热源所出现的热量效能高的传递至散热外壳上，然后有用的增加高压电源的散热才能。

　　导热灌封胶适用于大范围的温度和湿度改变的环境，它的可靠性好，防震性强，防摔性又很不错，重要的是电源导热灌封胶的物理性和耐化学性得到众多人喜爱，在各种温室环境中它都会随机应变，在雾化的过程中不会放热，具有良好的修复性，能够快速应用于电子电器产品，高频变压器，连接器，传感器，电路板等地方。

　　双组分有机硅导热灌封胶（以下简称导热灌封胶）是一种常用于电子元器件上的导热密封或灌封材料，它能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀，提高电子元器件的散热，防水，抗震等能力，增强电子元器件的可靠性，有效延长电子元器件的使用寿命。

　　在使用导热灌封胶时，较闹心的事情就是出现气泡，一旦气泡多了，会影响导热灌封胶的固化效果，进而导致其密封，防水，阻燃，绝缘等性能受到不同程度的影响，那么，使用导热灌封胶时为什么会出现气泡，又该如何排除气泡。

　　主要有以下几种原因：

　　1，搅拌过程中代入了空气:尤其是在人工搅拌时，搅拌的方向不对或是搅拌的不够均匀都有可能带入空气，导致小而密的气泡出现。

　　2，固化剂与湿气发生了反应，这种情况出现的气泡大多是大的气泡。

　　如何排除气泡。

　　导热灌封胶使用时气泡产生的原因不同，出现的现象就不同，处理方法也会有所差异，如果是搅拌不均匀产生的气泡，可以在搅拌之后进行抽真空处理，也可以对灌封的元器件进行预热，尽量减少小而密的气泡产生。